基本半导体入选2020“科创中国”新锐企业榜单

三部门关于印发《变压器能效提升计划（2021-2023年）》的通知

工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》

随着5G基础设施推动GaN射频发展，用于快速充电器的氮化镓与碳化硅加快进入电力电子市场

IGBT已站在风口上，两大国产厂商乘势而发

基本半导体完成B轮融资

中车时代电气科创板上市申请获上交所受理

年底压箱底系列1：工业级SiC MOSFET的栅极氧化层可靠性——失效率和寿命

中宽联理事长、山东天岳公司董事长宗艳民同志荣获2020年全国劳动模范

碳化硅器件市场年均增长30%，2025年将超过25亿美元

建言“十四五”规划 2020年中国宽禁带半导体技术论坛暨产业发展峰会在南湖举行

科技创新 匠心之作 | 禾望电气产品和技术被鉴定为国际领先

瞻芯电子发布工规级碳化硅（SiC）MOSFET

山东天岳荣登“山东省新材料产业民营企业10强”榜单

首片国产6英寸碳化硅晶圆产品发布 达国际先进水平

意法半导体推出首款集成在一个封装中的硅基驱动器和GaN晶体管

赛晶IGBT首发新品正式公布

EPC Space推出40-300V抗辐射eGaN功率晶体管

芜湖宽禁带半导体工程中心产线全面贯通暨2020中国（芜湖）宽禁带半导体产业发展论坛成功举办

关于召开2020年中国宽禁带功率半导体技术论坛暨产业发展峰会的通知