瀚天天成：创新引领、联合攻关，碳化硅超结关键制造工艺取得历史性突破

基本半导体获博世战略投资

国家知识产权局：关于就《重大专利侵权纠纷行政裁决办法（征求意见稿）》公开征求意见的通知

重磅！教育部新增备案“集成电路设计与集成系统”本科专业高校10所

Cree完成将LED业务出售给SMART Global Holdings的交易

新能源汽车销量大幅下滑，吉利欲建全新电动车公司挽回颓势

汽车半导体供需对接手册发布，相关产业链再迎利好

到2026年，RF GaN市场将以30.58％的复合年增长率增长至3.574亿美元

到2027年，基于碳化硅的电力电子和逆变器市场将达到3.882亿美元

美国空军研究实验室（AFRL）与MACOM公司签署合作研发协议（CRADA），将0.14μm GaN-on-SiC工艺转移到MACOM

英诺赛科和ASML签署合作协议

基本半导体入选2020“科创中国”新锐企业榜单

三部门关于印发《变压器能效提升计划（2021-2023年）》的通知

工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》

随着5G基础设施推动GaN射频发展，用于快速充电器的氮化镓与碳化硅加快进入电力电子市场

IGBT已站在风口上，两大国产厂商乘势而发

基本半导体完成B轮融资

中车时代电气科创板上市申请获上交所受理

年底压箱底系列1：工业级SiC MOSFET的栅极氧化层可靠性——失效率和寿命

中宽联理事长、山东天岳公司董事长宗艳民同志荣获2020年全国劳动模范