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到2026年,RF GaN市场将以30.58%的复合年增长率增长至3.574亿美元
  发布时间:2021-02-26   

射频(RF)氮化镓(GaN)市场在2020年为6.581亿美元,并以30.58%的复合年增长率(CAGR)增长,到2026年预计为30.53797亿美元,据报告'RF GaN(Radio频率氮化镓市场-增长,趋势,COVID-19影响和预测(2021年至2026年)”,由Mordor Intelligence LLP提供。

推动需求的主要因素之一是RF GaN在电动汽车(EV)中的采用越来越多。碳化硅设备已用于电动巴士,出租车,货车和乘用车的车载电池充电器中。此外,越来越多的政府法规对全球电动汽车市场有利,这进一步刺激了RF GaN市场需求。例如,在印度,NITI Aayog清洁交通行动计划(于2018年发布)建议取消电动汽车的所有许可要求,以鼓励电动出行。此外,根据国际能源署的数据,2018年全球售出了将近150万辆电池电动汽车(BEV)。这些因素表明,电动汽车的增长有望在预测期内推动RF GaN的采用。

人工智能(AI),增强现实(AR)和其他传感技术要求各种应用程序具有低延迟,例如关键任务最终用途应用程序。预计这将进一步推动对RF GaN器件的需求。

通过战略合作伙伴关系,研发和并购,该行业中的一些著名企业已经能够推动该技术的发展,从而在预测期内推动了市场的增长。例如,在2019年2月,MACOM Technology Solutions Holdings Inc.和意法半导体(STMicroelectronics)宣布将ST晶圆厂的150mm硅上GaN产能扩大到200mm,按需扩大产能。该扩展旨在服务于全球5G电信基础设施建设。

报告称,越来越多的物联网(IoT)设备实施将导致信号拥塞,并将要求使用GaN技术,该技术可放大与所有互连设备进行通信所需的功率,容量和带宽。预计5G技术将释放出庞大的IoT生态系统,这将增加用户群,并增加对这些半导体的需求,因为网络运营商必须为数十亿台相连的设备提供服务。

主要市场趋势

该报告指出,在5G实施的进步推动下,电信基础设施领域的需求强劲。

由于能够提供更高频率的数据带宽连接,因此GaN RF技术正成为网络服务提供商的理想选择。这些设备有助于确保该设备在必要的频段上产生最大频率,并且还可以防止来自其他频段的任何干扰。

GaN RF功率设备的部署将使高级移动设备能够提供速度,使消费者能够上传和下载高质量的内容(例如音乐和照片),还可以在最大频段上玩在线游戏和观看在线电视节目,预计将导致他们的采用率上升。

此外,公司正在投资开发5G核心服务和架构。例如,2019年1月,中兴通讯完成了针对核心网络性能稳定性和安全功能的IMT-2020 5G第三阶段测试,彻底验证了中兴通讯5G核心网络的成熟度。

预计大多数运营商将在2019年下半年推出5G,并且大多数部署将在城市地区进行。根据2019年11月爱立信移动性报告,VoLTE订户数量约为21亿,到2025年将达到64亿,占LTE和5G合并订户的85%以上。

2019年6月,中国向四家国有电信巨头(中国电信,中国移动,中国联通和中国广播电视公司)授予了商业牌照,以开始推出5G服务,这表明北京决心成为建立超高速网络的全球领导者与美国在技术和贸易方面的紧张关系中建立了无线网络。

亚太地区将看到显着增长

亚太地区的分立半导体产业受中国,日本,台湾和韩国的驱动,它们共同构成了全球分立半导体市场的约65%,而其他国家(如越南,泰国,马来西亚和新加坡)也为该市场做出了重要贡献。地区在市场上的主导地位。

根据印度电子和半导体协会的数据,到2025年,该国的半导体组件市场预计将达到323.5亿美元,在2018-2025年期间的复合年增长率为10.1%。该国是全球研发中心的有利可图的目的地。因此,印度政府正在进行的“印度制造”计划有望在半导体市场上进行巨额投资。

在过去的几年中,射频技术行业因实施GaN技术而得到了推动。GaN是电信和国防应用的主要驱动器。韩国无晶圆厂RF GaN公司WAVEPIA提供用于射频能量的尖端GaN系统,以及支持不断增长的电信和国防市场的GaN晶体管。

为了支持5G技术,人们越来越关注开发基础设施的投资,这将导致整个亚太地区对RF半导体的需求激增。例如,据GSM协会称,预计到2020年至2025年间,亚太地区的移动运营商将在其网络上投资超过4000亿美元,其中3310亿美元将用于5G部署。

竞争格局

由于一些重要的参与者(如雷神技术公司和意法半导体)的出现,RF GaN市场参与者之间的竞争非常激烈。报告说,他们不断创新产品的能力使他们获得了超越其他竞争者的竞争优势。通过研发,战略合作伙伴关系和并购,这些参与者已经能够在市场上站稳脚跟。

2020年7月,三菱电机公司开发了一项新技术,以实现适用于5G基站的GaN功率放大器模块,该模块具有紧凑的尺寸(6mm x 10mm)和超高的功率效率,后者的功率超过了空前的43 %。该模块在匹配电路中使用最少数量的芯片组件来控制高质量信号输出,有望帮助实现可广泛部署且具有高能效的5G基站。

2020年3月,意法半导体(STMicroelectronics NV)宣布了一项收购法国GaN创新者Exagan多数股权的协议。Exagan在外延,产品开发和应用专业知识方面的专业知识将拓宽并加快意法半导体在汽车,工业和消费类应用中的功率GaN路线图和业务。Exagan将继续执行其产品路线图,并得到ST的支持以部署其产品。

请访问:www.mordorintelligence.com/industry-reports/rf-gan-market


文章来源:Semiconductor Today


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