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2020年中国宽禁带功率半导体及应用产业发展研讨大会在江苏昆山高新区顺利召开
  发布时间:2020-08-22   

  8月21日,以“新基建 新思路 新未来”为主题的“2020年中国宽禁带功率半导体及应用产业发展研讨大会”在江苏省昆山市高新区顺利召开。本次会议由中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟(以下简称“中宽联”)主办,昆山市高新区管委会、昆山市科学技术局协办,昆山市工业技术研究院、苏州能讯高能半导体有限公司承办,同时得到国家集成电路产业投资基金股份有限公司等单位的大力支持。

  本次会议的主要议题是围绕宽禁带功率半导体产业发展现状和“新基建”国家重大部署,探讨产业发展新思路,打造宽禁带功率半导体产业的新未来。

  昆山市人民政府副市长张桥,昆山市科技局副局长陈岚等多位政府领导,以及中国科学院院士郑有炓、国家集成电路产业投资基金公司总裁丁文武、中宽联理事长、山东天岳先进材料科技有限公司董事长宗艳民、中宽联秘书长肖向峰、中科院微电子所副所长陈大鹏、工信部电子信息司原副巡视员关白玉、昆山市工业技术研究院有限责任公司董事长浦景松、苏州能讯高能半导体有限公司董事长张乃千、江苏能华微电子科技有限公司董事长朱廷刚、中国工业互联网研究院总工程师王宝友、中国电器工业协会电力电子分会秘书长蔚红旗、扬州国扬电子有限公司副总经理滕鹤松、天津大学教授梅云辉、浙江大学副教授郭清、中科院电工所研究员宁圃奇、科达集团总经理李守亮、泰科天润半导体科技有限公司市场总监秋琪等国内业界专家约150人出席会议,依托专业视角、创新理念和产业实践,共同进行技术交流、产业发展研讨,促进产融结合,进一步推动我国宽禁带功率半导体产业链上下游单位的协同发展,加快产业链建设和提升。

  昆山市人民政府副市长张桥、中宽联理事长宗艳民、国家集成电路产业投资基金公司总裁丁文武分别在开幕式上致辞。昆山市科技局副局长陈岚对昆山市发展情况进行介绍。同时由昆山市工研院、苏州能讯高能半导体、中科院微电子所共同投资成立的新型研究平台在会议中举行揭牌仪式。

  丁文武总裁在致辞中表示,国家高度关注并大力支持我国宽禁带半导体产业的发展,中宽联是我国宽禁带功率半导体领域的重要行业社团组织,肩负起了"代表行业、服务行业、发展行业"的使命,在宽禁带功率半导体技术及产业发展中发挥了重要作用。

  宗艳民理事长在致辞中表示,我国宽禁带半导体产业发展处于发展的关键时期,需要加大技术攻关力度、提升产业的供给能力,中宽联将围绕创新体系建设发挥联盟的平台作用,整合行业资源,为供需双方对接和协同创新产业发展提供强有力的支撑保障。

  昆山市科技局副局长陈岚对昆山市经济发展情况进行了介绍。

  由昆山市工研院、苏州能讯高能半导体、中科院微电子所共同投资成立的新型研究平台“昆山工研院第三代半导体研究院”举行揭牌仪式,该研究院是发挥“工研院+重点企业+大院大所”多方投入、协同创新机制的一次重要示范。研究院将致力于氮化镓高频工艺PDK和模型技术研究,旨在为新一代移动通信应用提供更多技术竞争力和创新动力,助力企业抢占5G器件技术制高点。

  会上,在行业专家报告环节中,中国科学院院士郑有炓做了“新基建推进宽禁带功率半导体产业新发展”的报告,苏州能讯高能半导体有限公司董事长张乃千做了“氮化镓射频器件产业现状与发展建议”的报告,江苏能华微电子科技发展有限公司董事长朱廷刚做了“氮化镓功率器件现状及发展”的报告、三安集成电路有限公司北京分公司副总经理陈东坡做了“三安集成宽禁带半导体产业进展与战略布局”的报告、上海瞻芯电子科技有限公司董事长张永熙做了“6英寸1200V SiC MOSFET和SBD产品开发的历程和产业化思考”的报告、英诺赛科(珠海)科技有限公司产品应用总监章涛做了“氮化镓市场进展与挑战”的报告。

  在金融专家报告环节中,中信建投证券股份有限公司投资银行部总监张林做了“A股IPO注册制审核实践及资本市场动态”的报告、中国国际金融股份有限公司半导体和集成电路行业组执行总经理吴迪做了“资本市场改革为半导体产业发展带来前所未有的发展机遇”的报告、国投创新投资管理有限公司高级研究员宋洪军做了“先进制造产业投资基金助力功率半导体产业发展”的报告。

  中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟是在工信部电子信息司指导下于2013年12月在济南成立,发起单位包括山东天岳、中车时代、国网联研院、中国电科集团相关院所等企业。理事长单位为山东天岳先进材料科技有限公司。作为世界上第一个宽禁带半导体产业联盟,联盟鼎力支持国家宽禁带功率半导体技术及产业发展顶层设计,并在宽禁带半导体技术和产业发展方向、标准制定、合作交流等方面开展了积极探索和扎实工作,在我国宽禁带功率半导体技术及产业重大政策研究支持和产业发展推动等方面发挥了重要作用,在行业内具有十分重要的影响力。


  文章来源:中宽联秘书处

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