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2019年中国宽禁带功率半导体及应用产业峰会在安徽合肥隆重召开
  发布时间:2019-10-28   

10月25日,以“产融结合 共攀高峰”为主题的“2019年中国宽禁带功率半导体及应用产业峰会”在安徽合肥隆重召开。本次大会由中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟(以下简称“中宽联”)、国家集成电路产业投资基金、安徽省经信厅、合肥市政府联合主办,合肥市投促局、合肥产业投资集团、合肥经开区承办。来自国家工信部、国家能源局,安徽省、合肥市等各政府部门,海内外院士、专家、企业家、产业基金的400多位嘉宾齐聚合肥,共商产业发展。

中宽联名誉理事长、国家集成电路基金丁文武总裁发言时指出,宽禁带半导体应用范围广泛,是新一代半导体产业的重要发展和突破方向,国家高度重视并进行了战略布局,要大力推动技术进步和产业应用。中宽联的宗旨是“代表行业、服务行业、发展行业”,要在此基础上做到务实、执着和担当。

中宽联宗艳民理事长表示当前全球宽禁带功率半导体发展迅猛,世界主要发达国家都在持续发力推动该产业规模的快速扩大,我国宽禁带功率半导体也处于发展的关键时期,我们在这个时间召开这次大会具有重要的导向意义。

中国科学院郑有炓院士(陆海教授代讲)、美国纽约州立大学石溪分校的Michael Dudley教授、澳大利亚昆士兰微纳米技术中心Sima Dimitrijev教授以及湖南大学王俊教授、阳光电源庄加才高工、比亚迪吴海平高工、镓特半导体李起鸣董事长、基本半导体蔡雄飞副总、中南大学汪炼成教授、中车时代李华高工、中信建投张林总分别从材料、芯片、模组、应用及金融合作的角度做了11个主题报告并进行技术交流,全景展示行业发展最新动态和金融支持产业发展的路径渠道。


会议论坛互动环节,国网联研院邱宇峰院长、中国半导体协会陈贤主任、比亚迪杨钦耀高级经理、国投创新任思蒙副总裁,中车时代李华高工,中信建投张林总监共同进行了产业发展研讨、回答参会代表现场提问。

中宽联肖向锋秘书长主持峰会开幕式,冯淦副秘书长、柏松副秘书长、杨霏副秘书长分别主持了主题报告环节,任勉副秘书长主持论坛互动环节,赵吉强常务副秘书长做了大会总结发言。

会上还发布了《功率半导体分立器件产业及标准化白皮书》,设立了企业和产品展示厅,为产融互相了解提供了优质平台,并推动了行业从业者之间的合作交流。




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