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中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟
主要服务于碳化硅、氮化镓、功率半导体行业。
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世纪金光将携多款最新SiC功率器件亮相PCIM Asia 2017
科华恒盛&天地祥云亮相广州金交会，助力华南区域客户
中国电科55所国博公司与是德科技（中国）有限公司开展
国家电网公司成功入股希腊国家电网公司
湖南株洲市政协调研中车时代电气公司项目建设情况
中国电科55所高涛所长接受南京电视台采访
北京世纪金光半导体有限公司与您相约PCIM Asia 2017
中车时代电气将出席PCIM Asia 2017
嘉兴斯达半导体连续九年参加PCIM欧洲展，多款新品亮相
中国电科55所与深圳信维通信股份有限公司开展战略合作
科华恒盛天地祥云将参展第六届中国（广州）国际金融交
联盟会员
[理事长]山东天岳先进材料科技
[副理事长]大禹电气科技股份有
[副理事长]中国电子科技集团第
[副理事长]东莞市天域半导体科
[副理事长]江苏能华微电子科技
[副理事长]苏州能讯高能半导体
[副理事长]国网智能电网研究院
[副理事长]河南森源电气股份有
[副理事长]株洲中车时代电气股
[副理事长]厦门科华恒盛股份有
[副理事长]嘉兴斯达半导体股份
联盟动态
《中国宽禁带功率半导体
宽禁带功率半导体器件高
关于召开“宽禁带功率半
2017年中国宽禁带功率半
中国宽禁带功率半导体及
第五届中国宽禁带功率半
关于召开2016年第五届中
关于举办第五届“2016年
“2016年中国宽禁带功率
2016年中国宽禁带功率半
2015年宽禁带功率半导体
2015宽禁带功率半导体及
2015年宽禁带功率半导体
热烈祝贺“2015宽禁带半
2015宽禁带半导体器件及
中国宽禁带功率半导体及
集成电路人才培养计划（
联盟研讨会胜利召开
专家介绍
中山大学 刘扬教授
浙江大学 盛况教授
中国工程院 顾国彪院士
西安电子科技大学 张玉明
中国科学院院士 李树深
中国电子科学研究院 吴曼青
哈尔滨工业大学 徐殿国
浙江大学 徐德鸿教授
企业风采
中国电科55所国博公司与是德科技（中国
科华恒盛2017全国巡展圆满落幕，智慧方
中国电科55所与江宁开发区签订射频集成
联研院柔性直流技术成功中标英国Shetla
科华恒盛智慧互联成果对接上海大数据产
中国电科55所党支部间联手结对共建 力
山东天岳与荷兰施泰克集团轨道交通牵引
中车时代电气助力长沙磁浮快线获湖南省
视察调研
工信部刘利华副部长到中国电科55所调研
福建省委省政府检查组莅临科华恒盛开展
许昌市2017年重点项目暨转型发展攻坚观
中国电科集团公司副总经理张冬辰一行到
中央政治局委员、中央政法委书记孟建柱
中国电科集团公司党组巡视组进驻电科3
中国电科集团公司总工程师吴曼青一行到
江苏省副省长马秋林一行赴中国电科55所
企业家
中国中车时代电气股份有限公司 刘可安
赛晶电力电子集团有限公司 项颉董事长
西安爱科赛博电气股份有限公司 白小青
山东天岳先进材料科技有限公司 宗艳民
天域半导体科技有限公司 欧阳忠董事长
天域半导体科技有限公司 李锡光总经理
黄山电器有限责任公司 王日新董事长
北方微电子 丁培军总经理
视频报道
北京电力电子学会宽禁带会议工信
北京电力电子学会2015年7月21日
8英寸IGBT智能芯片下线 电能控制
国内首产6英寸碳化硅外延晶片面
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专家专栏
·
功率半导体的SiC之路
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检测绝缘栅极双极型晶体管（IG
·
电源IGBT驱动器短路保护测试方法
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谈谈电力电子器件强迫风冷中风机
·
谈谈电力电子器件强迫风冷中风机
>>更多
产品中心
东芝推出具备更高正向浪涌电流的第二代65
英飞凌IGBT模块满足高功率密度需求
三菱电机开始发售功率半导体“SiC-SBD”
Navitas推出业界首个集成半桥氮化镓(GaN)
三菱电机扩充工业用彩色TFT液晶模块坚固
意法半导体下一代高达100W的智能功率模块
美国海军研究实验室：移除硅基氮化镓衬底
意法半导体微型LDO稳压器为精密感测应用
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解决方案
碳化硅电力电子器件在航空中的应用（南京
光伏电机IGBT模块的应用和精简型风电变流
特高压直流输电工程直流分压器动态特性及
适用于远距离大容量架空线路的LCC-MMC串
国产10MW级高压变频器在600MW机组给水系
执行功率循环测试以分析汽车IGBT芯片中的
铝碳化硅（Alsic）在大功率 LED 芯片封装
汽车点火系统中对智能IGBT技术的需求探讨
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行业标准
GBT 5019.4-2009 以云母为基的绝缘材料
点击下载： GBT 22718-2008 高压电机绝缘
GBT 22718-2008 高压电机绝缘结构耐热性
GBT 22567-2008 电气绝缘材料 测定玻璃化
DL／T 732-2000 电能表测量用光电采样器
DL／T 789-2001 县级电网调度自动化系统
DL／T 5225-2005 220kV～500kV变电所通信
DL／T365-2010 串联电容器补偿装置控制保
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政策法规
工信部印发《太阳能光伏产业综合标准化技
科技部发布《“十三五”公共安全科技创新
科技部关于印发《“十三五”材料领域科技
国家重点支持的高新技术领域之新型电子元
关于印发《促进汽车动力电池产业发展行动
《促进汽车动力电池产业发展行动方案》出
聚焦两会：破除新能源地方保护 完善智能
中国名片再添新注脚 清洁能源产业内外开
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专业论文
GaN功率电子行业发展动态（中山大学电力
电动汽车逆变器用IGBT驱动电源设计研究
半导体碳化硅单晶材料的发展
碳化硅功率半导体器件中的肖特基接触
采用碳化硅功率器件的UPS更加高效节能
论基于柔直电网的西部风光能源集中开发与
风场分布式接入配电网继电保护的研究
整流变压器的阻抗对整流电路特性影响的相
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下载中心
有机硅材料在高温设备中的应用.rar
碳化硅模块高温封装技术调研.rar
宽禁带功率半导体器件高温封装材料—陶瓷
高温焊接材料讨论.rar
高温电子封装外壳探讨.rar
高温SiC器件的特性及发展.rar
高温SiC功率模块.pdf
碳化硅电力电子器件及其制造工艺新进展
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